Prueba 2 4 1 TLP Motivación e introducción
La prueba de pulsos en la línea de transmisión, o prueba TLP, es un método para la caracterización de semiconductores de estructuras de protección contra descargas electrostáticas (ESD). En la prueba de pulso de línea de transmisión, se aplican pulsos de alta corriente al pin bajo prueba (PUT) a niveles sucesivamente más altos a través de un cable coaxial de longitud especificada. Los pulsos aplicados tienen una amplitud y duración de corriente representativa del evento del Modelo del Cuerpo Humano (HBM) (o un evento del Modelo del Dispositivo Cargado – CDM – en el caso del TLP Muy Rápido, o VF-TLP). Se evalúan los pulsos incidentes y reflejados, y se desarrolla una curva de tensión-corriente (V-I) que describe la respuesta de una estructura de protección ESD a las tensiones TLP aplicadas. La prueba de pulsos en la línea de transmisión es única porque los pulsos de corriente pueden ser del orden de los amperios, y los resultados de la prueba TLP pueden mostrar las características de encendido, retroceso y retención de la estructura de protección ESD.
La prueba de pulsos en la línea de transmisión es útil de dos maneras muy importantes. En primer lugar, el TLP puede utilizarse para caracterizar las celdas de los pads de entrada/salida (I/O) en los chips de prueba para las nuevas tecnologías de proceso y la propiedad intelectual (IP). El TLP es muy útil para desarrollar parámetros de simulación y para hacer comparaciones cualitativas del mérito relativo de diferentes esquemas de protección ESD para diseños innovadores de celdas de pads. En segundo lugar, el TLP puede utilizarse como herramienta de análisis de fallos eléctricos, a menudo en combinación con las pruebas convencionales de ESD de componentes basadas en normas.
Whirlwind habla de su dispositivo de prueba TLP (Tester Line-Pcon)
Para evitar fallos durante la producción, el montaje y las pruebas, los diseñadores de circuitos integrados incluyen estructuras de protección contra descargas electrostáticas (ESD) en las interfaces de sus circuitos integrados. Debido a la continua ampliación de la tecnología de procesamiento, la ESD sigue siendo un importante problema de fiabilidad en la industria de los semiconductores. En este artículo se analiza el TLP, la principal técnica de medición utilizada por los expertos en ESD para caracterizar las estructuras de protección contra ESD, así como la robustez o debilidad intrínseca de la tecnología de proceso.
Durante décadas, los ingenieros de CI han utilizado modelos estandarizados para verificar la robustez de los circuitos integrados frente a la ESD. Cada uno de los modelos representa o emula un caso específico de estrés de ESD, como la ESD causada por la interacción humana, la interacción de la máquina o el estrés de ESD cuando los propios chips se cargan.
Los 3 principales modelos de prueba de ESD utilizados en la industria de los semiconductores. Mientras que el Modelo del Cuerpo Humano (HBM) y el Modelo de la Máquina (MM) están relacionados con la descarga de un objeto externo o de una persona a través del chip, el Modelo del Dispositivo Cargado (CDM) es la descarga del propio chip a través de uno de sus pines.
Prueba del tanque GICON® SOF (impresiones)
El movimiento de una estructura flotante o sumergida en el mar y expuesta a diversas cargas ambientales se ha convertido desde hace tiempo en un interés de las comunidades científicas e industriales de todo el mundo. Entender y predecir este movimiento es muy esencial para el diseño, el desarrollo y el funcionamiento seguro en el mar, especialmente en zonas remotas. La idea de utilizar una plataforma offshore conforme, como la TLP, no es del todo nueva, ya que se han realizado trabajos para desarrollar este tipo de sistema desde los años sesenta. En este capítulo de revisión bibliográfica se analizarán una gran cantidad de trabajos que se han realizado teniendo en cuenta diversos aspectos que afectan al diseño y al funcionamiento seguro de la TLP. Entre ellos se encuentran las cargas ambientales que soportará la estructura, la propia integridad del tendón y los distintos tipos de enfoque analítico. También se han revisado numerosos estudios que abordan diversas respuestas del TLP cuando se expone a la carga aleatoria. Por último, la revisión bibliográfica analizará el tipo de prueba de modelo que se ha realizado para abordar la condición de aguas ultraprofundas y una visión general de las normas y reglamentos para estas estructuras conformes.
Mediciones del cupón de prueba TLP de la tubería (1080p)
Los modelos convencionales para las pruebas de inmunidad ESD de un dispositivo incluyen un modelo de cuerpo humano (HBM), un modelo de máquina (MM) y un modelo de dispositivo de carga (CDM), mientras que una prueba de inmunidad ESD a nivel de sistema está especificada por la norma IEC 61000-4-2 y otras normas. Las distintas técnicas de ensayo pueden proporcionar resultados diferentes debido a las diferencias en el tiempo de subida de la señal prescrito.
Una prueba TLP genera una onda rectangular cargando un cable flotante a una tensión predeterminada y descargándolo en un dispositivo bajo prueba (DUT). La anchura del impulso y el tiempo de subida pueden modificarse fácilmente cambiando la longitud del cable y las características del filtro.
La prueba TLP utiliza pulsos cortos con una anchura del orden de los nanosegundos, lo que permite obtener características I-V en la región de alta tensión y alta corriente (es decir, la región de tensión/corriente ESD) sin causar destrucción térmica.
La prueba TLP sirve de ayuda para el diseño de la ESD, ya que permite no sólo comparar el rendimiento de protección de la ESD de diferentes diodos TVS, sino también comparar la tolerancia a la ESD de un diodo TVS con la curva I-V de un CI que debe protegerse.